何でもありの備忘録
by takahiro_komiya
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Office for Mac 2011 の Document Connection でフォルダを作成できない?
やっぱりできないのかな?
by Takahiro_Komiya | 2011-11-30 14:14 | MacOS
iTether キター
http://ichitaso.blogspot.com/2011/11/iphone-4s-itether.html
by Takahiro_Komiya | 2011-11-30 00:41 | MacOS
PCI Express Gen4 16GT/s なのか
2014年頃か

と思ったら、GAは2015年ターゲットか。
by Takahiro_Komiya | 2011-11-26 10:55 | その他 technology
8GFC/10G iSCSI/10G FCoE の性能
うちのアダプタでの話ではないが、こんな資料がある。FCoE については資料がないが、8GFC と 10G iSCSI の性能についての資料だ。私の経験値としても、概ねこのような結果になることは複数ベンダのユニファイドストレージで確認している。

面白いのは、どのストレージ、スイッチ、アダプタベンダも 10GFCoE と 8GFC の性能比較を行なっていないことだ。これは結構自虐的だったりするのであまり出していないのだろう。

というわけで、8GFC/10G iSCSI/10G FCoE の iometer, RDBMS などの性能について知りたい方は「仮想化環境における SAN最適化 基礎講座」にお越しください。

ちなみにここでも書いているとおり、8GFCスイッチのポート単価は10GbEスイッチのポート単価より安いし、日本のデルのページを見ても、8GFC HBA と 10GCNA の値段はポート単価で3万円ほど 10G のほうが高い。Intel X520 10GBASE-T であれば逆に 5000円ほど安いが、スイッチのポート単価を埋めるほどにはなっていない。

#上記の議論は、アダプタとスイッチだけで、ストレージについては何も言っていないので注意
by Takahiro_Komiya | 2011-11-26 10:46 | ファイバチャネル
VXLAN は L2 over L3
質問されたので。VXLAN は L2 over IP です。vCDNI は Mac-in-Mac です。仕組みが違います。

vCloud Director Network Isolation はここで。Mac-in-Mac だけど、PBB ではないので、そこは覚えておきましょう。
by Takahiro_Komiya | 2011-11-24 17:06 | Ethernet
Fabric Weaver
ここでFabricの話を書いたときに、かつてのEducation資料では Fabric Weaver というロゴも使っていたと書いた。

こんな感じです。

b0068870_19235357.png

by Takahiro_Komiya | 2011-11-20 19:24 | ファイバチャネル
VCS/FC Fabric の接続
ここでも書いているが、Ethernet, FC では冗長性の考え方に違いがある。ストレージボリュームを扱うFCでは完全冗長化されたファブリックを構成するが、Ethernet では伝統的に冗長化された L2 ファブリックは構成しない。

したがって、接続はこのようになる。

b0068870_039812.jpg


これで fabric service は分離され、シングルファブリック化しなくなる。
by Takahiro_Komiya | 2011-11-20 00:40 | ファイバチャネル
iPad用オフライン地図ソフト
やっぱり海外に行くと必要になるオフライン地図ソフト。

この記事に習って、Mobile Atlas Creator
Galileo Offline Mapsを導入。

これで電波の入らない北海道の奥地でも、データローミングを使わなければならない海外でも大丈夫!

海外であればAT&TやVirginのWiFi Router買うってのもありだが。
by Takahiro_Komiya | 2011-11-19 10:34 | MacOS
Windows Embedded vNext
ここで書いた vNext の Embedded 版が紹介されている。

http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1111/14/news036.html
by Takahiro_Komiya | 2011-11-16 06:39 | その他 technology
ASIC design cost
いつもどこにいったかわからなくなってしまうのでメモ。

TSMC's R&D chief sees 10 years of scaling


Design costs for a chip jump from $50 million to $90 million at 32-nm to $120 million to $500 million at 22-nm, Hsu said.

At the 32-nm node, a chip needs to sell about 30 to 40 million units to recoup the costs associated with it, Hsu said. At the 20-nm node, the "breakeven" point jumps to between 60 and 100 million units, Hsu said.
by Takahiro_Komiya | 2011-11-12 00:14 | その他 technology